HB/Z 5094.2-2004 酸性电镀锡溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定硫酸(游离)的含量
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基本信息
| 标准名称： | 酸性电镀锡溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定硫酸(游离)的含量 |
| 英文名称： | Methods for analysis of acid plating tin solutions -- Part 2: Determination of free sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method |
| 中标分类： | 综合 >> 基础标准 >> 材料防护 |
| ICS分类： | 机械制造 >> 表面处理和涂覆 >> 金属镀层 |
| 替代情况： | HB/Z 5094-1978 |
| 发布日期： | 2004-03-16 |
| 实施日期： | 2004-06-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 4页 |
适用范围
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所属分类： 综合 基础标准 材料防护 机械制造 表面处理和涂覆 金属镀层
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